聚酰亚胺（也称为 PI 或 Kapton）因其出色的机械强度、电绝缘性能和热稳定性而广泛用于航空航天、医疗和汽车工业的电子应用。重新审视 PI 聚合物在电子/电气领域的应用子领域。
聚酰亚胺在电子领域的应用主要包括晶圆载体和导轨、测试支架、芯片托盘、硬盘驱动器组件、电连接器、线圈骨架、电线绝缘体以及电子市场的数字复印机和打印机组件。
近年来，基于聚酰亚胺的传感器材料因其以下特性而备受关注：
制备方法简单
化学惰性
机械和热稳定性，以及
高生物相容性
PI薄膜在宽温度范围（-269°C至400°C）内具有优异的物理、电气和机械性能，为塑料薄膜开辟了新的设计和应用领域。
由于耐高温和良好的尺寸稳定性，PI 薄膜非常适合用于绝缘电路板、高温粉末涂料和变压器制造。
聚酰亚胺薄膜因其高热稳定性、韧性和柔韧性而被广泛用作柔性太阳能电池的介电基板。由于其高热稳定性，PI 薄膜用于生产具有最高效率和产量的太阳能电池，并用作薄膜 a-Si 和 CIGS 光伏应用中的基板。
光学聚合物薄膜的分类
热固性聚酰亚胺管和涂层线是一种用途广泛的产品，在高性能医疗设备中具有广泛的用途。典型的医疗应用包括心血管导管、取回设备、推环、标记带、血管成形术、支架输送设备、神经设备、电绝缘体应用和药物输送系统。
聚酰亚胺为医用管材带来以下好处：柔韧性、高抗拉强度、生物相容性、低摩擦、透明性、严格的公差、薄壁、光滑的表面、可推动性和柱强度。聚酰亚胺符合 USP VI 类标准，符合 ISO 10993 对 III 类设备的生物相容性要求。聚酰亚胺可通过伽马射线、环氧乙烷和电子束灭菌方法进行灭菌。
聚酰亚胺薄膜被广泛用作柔性太阳能电池的介电基板。
聚酰亚胺在电子领域的应用主要包括晶圆载体和导轨、测试支架、电连接器等。
聚酰亚胺为医用管材带来柔韧性、高抗拉强度、生物相容性等优点。